HSE D300 等离子体切割刻蚀机
HSE D300 Plasma Dicing Etcher
- 设备特点
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- 更高的芯片切割效率（并行切割）
- 更优的颗粒及良率表现，无损伤切割
- Frame/wafer，DAG/DBG均可兼容
- 适用不同尺寸的Die及大量Die的切割
- 产品应用
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- 晶圆尺寸380mm Frame及以下
- 适用材料硅
- 适用工艺深硅等离子切割
- 适用领域先进封装
