BMD P300为远程微波等离子体表面处理机台，适用于8&12英寸晶圆的等离子体表面改性、去除残渣、干法去胶等工艺。具备低损伤、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、高亲水性、兼容大翘曲及可刻蚀不同材质晶圆等性能优势。机台采用模块化设计，可全自动并行作业，性能稳定、产能高、客户拥有成本低。已广泛应用于Flip Chip、WLCSP、Fan-out、2.5D/3D等先进封装技术平台中的等离子体表面处理工艺。