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3120G 12英寸前道通用化学品单片清洗设备
3120G 12 lnch Front-end general chemical Single Wafer Clean Tool
主要用于集成电路领域12英寸前段清洗工艺,采用堆叠式架构及多片式传输系统,占地小、产能高;采用热异丙醇(IPA)干燥技术,实现良好的干燥效果。颗粒去除表现卓越,跻身国内一流水平。
设备特点
12 腔室堆叠平台,较高产能,最小占地面积
双面清洗,最多支持5 种化学品
较高化学品回收效率,较低客户使用成本
平台全系产品可配置常温、高温IPA 干燥技术,适配先进工艺和高深宽比图形
完全自主知识产权
产品应用
晶圆尺寸
12英寸
适用材料
单晶硅、多晶硅、氧化硅、金属膜
适用工艺
扩散/ 沉积前清洗,氧化物刻蚀清洗,刻蚀/ 化学研磨后清洗,金属膜刻蚀清洗
适用领域
集成电路
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