半导体装备 Semiconductor

NMC 508系列

8英寸等离子体硅刻蚀机

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NMC 508系列 8英寸等离子体硅刻蚀机
NMC 508系列 Silicon Etcher
硅刻蚀机主要应用于IC制程前道（FEOL）硅刻蚀工艺，采用ICP高密度等离子体腔室，适用集成电路和功率半导体的多晶硅、浅槽隔离、前道沟槽刻蚀，可满足较好的形貌控制能力，刻蚀均一性，缺陷控制能力。
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