HSE D300 是基于电感耦合技术研发的8/12英寸刻蚀设备，最多可以配置4个反应腔。主要应用于Frame级别的等离子切割刻蚀应用；基于高密度的等离子源装置、良好设计的腔室硬件和工艺能力，为等离子体切割刻蚀应用提供高效，精准的刻蚀深度、均匀性控制和跨晶圆的稳定性。HSE D300 主要适用于先进封装领域的等离子体切割刻蚀应用。